橙科微电子完成 2 亿元 C+ 轮融资，推动高速光通信DSP及高速SerDes芯片产业持续创新

橙科微电子是国内稀缺的高速光通讯DSP芯片提供商，具有高速光通讯DSP及高速SerDes 100%知识产权。该公司已在半年内完结数轮融资，C+轮融资金额2亿元，本轮投资方包含光子强链基金、衡庐财物等多家组织。云岫本钱接连两轮担任独家财务顾问。

该公司在业界首先推出集成Driver的DSP计划，引领职业为模块厂商降本增效。其产品掩盖电信、数通商场多样化需求，数款产品现已过多家光模块厂商验证并完结批量出货。

高速率光模块广泛选用DSP电芯片，DSP在50G及以上光模块中发挥重要作用，在光模块中本钱占比高。作为光模块BOM本钱占比最高的电信号处理单元，光通讯DSP的信号处理比电传输SerDes要杂乱许多，光通讯DSP一向被海外Marvell和博通主导，国内厂商橙科微首先打破海外厂商独占，正加快研制布局400G、800G光通讯DSP，引领国内厂商完成光通讯DSP自主可控。

光子强链基金表明：“光模块DSP芯片具有极高的技能壁垒，需求深沉的职业经历堆集与下流客户的继续支撑与打磨，橙科微作为国内首先推出产品并量产出货的公司，其产品功能现已比肩世界一线大厂，具有极强的稀缺性与先发优势，咱们很看好橙科微未来的开展。”

衡庐财物表明：“全球各大科技企业活跃拥抱AIGC，加快催化了AI数据中心的建造。跟着AI服务器存储和核算才能的逐步提高，通讯带宽成为提高大模型练习功率的下一个打破点，DSP作为光通讯中的重要一环，研制难度极高，需求深沉的职业经历堆集与下流客户的继续支撑与打磨，橙科微作为国内首先推出产品并量产出货的厂商，未来将继续引领职业立异，推进产业链完成自主可控。”

云岫本钱合伙人兼首席技能官赵占祥表明：“光模块首要本钱来自光芯片和电芯片两部分，现在电芯片的国产化进展慢于光芯片，国内只要少量供货商进入25Gb/s及以下速率的电芯片产品，25Gb/s以上根本依靠进口。橙科微深耕光通讯数年，通过多年产品研制与打磨，在光模块DSP范畴首先完成国产化打破。本次融资将进一步助力其拓展核心技能使用场景，生长为世界领先的体系级芯片公司。”